一种防破损的石英晶片掩膜工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种防破损的石英晶片掩膜工装,涉及石英晶片加工技术领域。包括底板、压片和固定螺栓,所述底板的上方设置有压片,所述底板和压片的内部设置有固定螺栓,所述底板的四周固定连接有连接块,所述连接块的内部开设有螺纹孔,所述底板的内部开设有圆孔,所述底板的上表面中间固定安装有定位块;通过设置压片覆盖在底板上方,通过压片下表面的卡槽对石英晶片进行卡接,石英晶片四周与卡槽内壁直接接触,增大了石英晶片与固定结构的接触面积,区别于现有的掩膜工装,使适应晶片在掩膜加工过程中与工装的接触面扩大,从而使石英晶片固定时的受力更加均匀,防止因受力不均导致造成的破损。
基本信息
专利标题 :
一种防破损的石英晶片掩膜工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020879732.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-23
授权号 :
CN211743122U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
张斌郑宝春郑宝生
申请人 :
浙江蓝晶芯微电子有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市兰溪经济开发区江南高新园区致远路85号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020879732.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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