一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装
授权
摘要
本实用新型公开一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装，包括翻转盘，托盘以及承载柜；翻转盘正面设置有若干个正面凹槽，所述正面凹槽整体呈梯形阵列排布，翻转盘还于靠近四个边处设置有四个圆形孔；所述托盘两个较短边内侧分别设置两个矩形镂空，托盘设置3根圆柱；所述承载柜中部镂空，镂空两侧内壁设置对称的若干滑槽，两侧滑槽的一端各设置一块矩形挡板。本实用新型有效避免了夹具在保存和使用过程中的重叠后分开过程中产生的形变，避免了夹具间相互摩擦，夹具与专用提篮间相互摩擦产生银屑掉落污染晶片，提高夹具使用拿取的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920984380.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210437686U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
黄建友杨清明刘青彦
申请人 ：
成都晶宝时频技术股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西部园区百叶路8号
代理机构 ：
成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李安霞
优先权 ：
CN201920984380.5
主分类号 ：
B65D25/52
IPC分类号 ：
B65D25/52 B65D85/00 B65D25/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/38
卸出装入物的装置
B65D25/52
卸出连续性物件或部分装入物的装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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