一种用于高频晶片的镀膜片
授权
摘要
本实用新型属于石英晶体片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于高频晶片的镀膜片。一种用于高频晶片的镀膜片，包括镀膜片(1)与晶体载板，其特征在于，所述晶体载片上设有用于承载石英晶体的有序分布的承载孔，所述镀膜片（1）设有镀膜孔，所述镀膜孔朝向承载孔的一面的孔缘处镀有光滑平整面的中间镂空的凸台（11）所述凸台（11）表面为平滑面。本实用新型的目的在于提供一种用于高频晶片的镀膜片，在上下两层的镀膜片的镀膜孔的孔缘处设有凸台，使之形成一种向着装载在晶体载板上的石英晶片的上下两面均能夹紧的固定结构的一种用于高频晶片的镀膜片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高频晶片的镀膜片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020048881.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211466119U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
罗嘉甫
申请人 ：
深圳市鑫旺兴电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗镇东方村大田洋工业区北一路7号
代理机构 ：
东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯卫东
优先权 ：
CN202020048881.5
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 C04B41/85
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
