用于晶片支架的晶片顶起装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于晶片支架的晶片顶起装置，包括底板，其特征在于：所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽，每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板，每一组的所述两块支撑板的高度一致，每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度，其技术方案要点是，根据晶片支架的宽度，在插槽内快速放入对应数量的支撑板，通过将晶片支架向下放入，使支撑板进入晶片支架的两片定位板之间，从底部将晶片顶起，使晶片大半部分被顶出，方便操作人员拿捏晶片圆周面，可适用于不同尺寸的晶片支架和晶片，同时，不会对晶片产生损坏，也不会留下污渍。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片支架的晶片顶起装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921925852.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210837704U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
谢聪
申请人 ：
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN201921925852.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210837704U.PDF
PDF下载
