用于制造测试晶片的装置
授权
摘要
一种用于将扁平的半导体晶片保持在位(在适当位置或正确位置)的装置，其包括至少两个承载板、被固定或能固定在承载板上的接收体以及在接收器侧具有抽吸端的穿透该接收器体的真空通道，其中该接收侧具有软材料的限定的抽吸结构，并且其中至少两个承载板每个在背离接收体的一侧上具有支撑装置，该支撑装置在每种情况下被紧固到与承载板共用的基板上，使得两个承载板之间的最小距离为至少1mm。
基本信息
专利标题 ：
用于制造测试晶片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020123208.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN212062394U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
S·埃伦施文特纳
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡洪贵
优先权 ：
CN202020123208.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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