晶片测试系统

授权

摘要

本实用新型公开晶片测试系统。晶片测试系统用于测试晶片，晶片具有第一面和第二面。晶片测试系统包括测试机台、第一探针组、载体、膜片、第二探针组、以及工作台。测试机台包括测试电路。第一探针组与测试机台电学连接，第一探针组用于在操作时与晶片的第一面电学接触。载体与测试机台机械连接，并且承载第一探针组。膜片具有多个孔，膜片用于在操作时与晶片的第二面物理接触。第二探针组用于在操作时通过多个孔与晶片的第二面电学接触。工作台用于承载第二探针组。根据本实用新型的晶片测试系统能实现在封装前对薄晶片的电学测试，提供机械保护，改善芯片在电传导和热传导方面的性能。

基本信息

专利标题：

晶片测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921752013.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN211043582U

授权日：

2020-07-17

发明人：

孙倩陈伟钿李浩南

申请人：

飞锃半导体（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼

代理机构：

深圳市六加知识产权代理有限公司

代理人：

王媛

优先权：

CN201921752013.9

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28