本实用新型是一种测试晶片的治具结构，包含有一治具座，所述的治具座四周缘各螺固有一定位柱体，其上穿置有数个导电针脚，所述的导电针脚是包含有一中空套筒，所述的中空套筒中依序容置有第一导电体、弹性体与第二导电体；欲进行晶片测试时，是将测试晶片定位于治具座顶面，使得导电针脚的第二导电体顶端与晶片的讯号接点相接触；并在测试电路板的测试区上粘固一定位框，并在定位框内结合一网板，所述的网板上的孔洞是与测试区上的焊点相对应，通过定位框的定位，使治具座可准确定位于电路板的测试区上，致使导电针脚的第一导电体可穿置在网板孔洞，致使第一导电体与测试区的焊点可准确焊接，以达到晶片测试的目的。