晶片治具

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摘要

一种晶片治具适用于固定多个晶片，所述晶片治具包括基座、多个限位元件及多个弹性件。基座具有上表面、下表面、第一侧、第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽。所述第一固持槽适用于供所述晶片放置。所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽。所述弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。通过所述限位元件被弹性件推抵朝所述第一固持槽移动，使所述限位件能抵靠并固持对应的所述晶片，使晶片能稳固地被夹持于第一固持槽内。

基本信息

专利标题：

晶片治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920594061.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-25

授权号：

CN209822601U

授权日：

2019-12-20

发明人：

王旭旭苏超高飞

申请人：

武汉奥新科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路武汉奥新科技有限公司1栋1-3层2号厂房

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

李健

优先权：

CN201920594061.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/683