装载晶片模组的治具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种装载晶片模组的治具，该治具可以使晶片模组准确地与所应用的电连接器中的导电端子电性接触，其包括本体及与本体配合并卡持于所应用的电连接器外壁的卡持体，该本体包括主体及自主体相对的一侧向远离主体的方向延伸的两板状体，所述主体包括中央通孔及自该通孔的下端向下垂直延伸出的漏斗体，且该漏斗状框体的最小截面尺寸与晶片模组的尺寸是一一对应的，故此，晶片模组可以沿着该漏斗状框体准确地置于所应用的电连接器中，并与导电端子电性接触。

基本信息

专利标题：

装载晶片模组的治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620073487.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-09

授权号：

CN200941105Y

授权日：

2007-08-29

发明人：

陈铭佑

申请人：

富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620073487.7

主分类号：

G01R1/02

IPC分类号：

G01R1/02 G01R1/06 G01R1/24