晶片用清洗治具及装置
授权
摘要
本申请公开了一种晶片用清洗治具及装置，涉及晶片加工制造技术领域，治具包括两个支撑侧板、两个第一卡板和两个托板；两个支撑侧板相对设置且在横向方向间隔预定距离，支撑侧板的中心开设通孔，且通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；两个第一卡板连接两个支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，第一卡板为齿状结构；两个托板连接两个支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，托板用于配置出承托待清洗晶片的条形承托面。本申请减小了对待清洗晶片的遮挡面积及待清洗晶片的边缘与第一卡板的接触面积，增强了对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果，降低晶片清洗不良率，改善清洗后的晶片品质及洁净度。
基本信息
专利标题 ：
晶片用清洗治具及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021220417.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212209428U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
于超梁锦城齐凡黄世维杨胜裕
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高园园
优先权 ：
CN202021220417.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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