一种晶片载具及载具架
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片载具及载具架，晶片载具包括托架及安装在托架上的料盘，其中，料盘包括支撑环及用于承载晶片的胶膜，胶膜固设于支撑环的一轴侧端面上；托架包括托板，托板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔，托板具有分设于自身厚度方向相异两侧的上表面与下表面，托架还包括自托板的下表面向下凸出延伸的环状凸台，环状凸台的中空腔与通孔相互连通，支撑环能够配合地套设在环状凸台上，托架还包括用于沿径向压紧在支撑环外侧周部上的压持组件。本实用新型的晶片载具，能够间接实现对晶片的装夹，且能够保证晶片的位置精度，从而实现对产品质量的控制，同时支撑环能够沿轴向从托架上取下，更换方便，工作效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片载具及载具架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122372767.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216213305U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
胡海东李伟焦锐
申请人 ：
昆山鸿仕达智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇金竹路9号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈婷婷
优先权 ：
CN202122372767.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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