半导体晶片载具及包装方法
授权
摘要
本揭示案揭露一种半导体晶片载具及包装方法。多个实施例提供托载半导体晶片的一半导体晶片载具。晶片载具在运输及/或储存期间保护半导体晶片免于可能的损坏。晶片载具是挠性的，且可能缠绕在卷轴上以便于运输及储存。在一个实施例中，晶片载具包括具有收纳半导体晶片的插座的支撑基板、密封插座及将半导体晶片托载在插座内的覆盖层，及牢固地将支撑基板与覆盖层耦合在一起的插塞。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶片载具及包装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110902142A
申请号 ：
CN201910031116.4
公开（公告）日 ：
2020-03-24
申请日 ：
2019-01-14
授权号 ：
CN110902142B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
廖宗仁曹佩华陈翠媚林雨蓉陈汝敏林世星
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201910031116.4
主分类号 ：
B65D75/32
IPC分类号 ：
B65D75/32 B65D75/52
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75/00
包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75/28
全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75/30
封闭在两个相对的，其边缘例如用压敏黏合剂、卷边、热封、或焊接方法连接的薄片或坯料之间的物件或物料
B65D75/32
一块或两块薄片或坯料凹下以容纳装入物
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-04-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65D 75/32
申请日 : 20190114
申请日 : 20190114
2020-03-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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