用于半导体晶片封装的载物台
专利权的终止
摘要

一种用于半导体晶片封装的载物台。现有的密封袋套设工作中存在操作人员难以独立完成密封袋套设工作及容易在操作过程中损坏晶片等问题。本实用新型的用于半导体晶片封装的载物台包括:一载物台底座,其具有数个穿孔;一载物台面板,其左右相对的两侧分别连接至一活动面板,该活动面板可从一展开位置活动至一收拢位置;以及一连接部,其两端分别连接至该载物台底座和该载物台面板的对应端,使该载物台的另一端形成一开口,且该连接部与该载物台面板的连接处设有一挡止部。本实用新型的用于半导体晶片封装的载物台可使操作人员方便独立地完成8英寸和12英寸晶片的封装,降低晶片受损的可能,大大提高了封装效率。

基本信息
专利标题 :
用于半导体晶片封装的载物台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620044478.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-02
授权号 :
CN200965867Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
赵庆国王明珠左仲李剑
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市张江路18号
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王洁
优先权 :
CN200620044478.5
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2016-09-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101680709742
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006200444785
申请日 : 20060802
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无
2013-04-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101562204450
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006200444785
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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