一种可旋转晶片测量载台
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摘要

本实用新型提出一种可旋转晶片测量载台,属于半导体检测技术领域,解决晶片在检测过程中工作效率低,检测误差大的问题;技术方案为:包括底盘和托盘,所述底盘上设置有支撑座,所述支撑座内设置有轴承,所述托盘底部固定连接有转轴,所述转轴设置在支撑座内与轴承相连接;所述托盘设置有用于拿取待测量晶片的缺口;可通过旋转载台装置,随意测量盘面贴合指定抽测晶片,提高了工作效率,提升了碳化硅晶片厚度的检测速度及测量准确性并提高了测试工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种可旋转晶片测量载台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021914686.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN212721363U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
李鹏苏剑峰
申请人 :
山西烁科晶体有限公司
申请人地址 :
山西省太原市综改示范区太原唐槐园区唐槐路5号
代理机构 :
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔雪花
优先权 :
CN202021914686.2
主分类号 :
G01B21/08
IPC分类号 :
G01B21/08  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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