一种晶片载具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶片载具,包括:数个固定柱,数个固定柱能够围成一个容置空间,各固定柱具有多个连接槽,多个连接槽沿固定柱的延伸方向分布,固定柱的各连接槽能够分别与其他固定柱的一个连接槽形成一组;托盘,其能够定位于一组连接槽,以定位于容置空间。每个固定柱的每个连接槽都能够与其他固定柱的一个连接槽形成一组连接槽,以使托盘能够定位于一组连接槽上,进而实现对于晶片的承载,形成的多组连接槽则能够尽可能多的承载晶片的数量,从而在一定程度上提升晶片批量退火的热处理工艺的生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种晶片载具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922230547.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN211125607U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
张九阳许晓林李霞高超
申请人 :
山东天岳先进材料科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市槐荫区天岳南路99号
代理机构 :
北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴绍群
优先权 :
CN201922230547.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东天岳先进材料科技有限公司
变更后 : 山东天岳先进科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 250100 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
变更后 : 250118 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东天岳先进材料科技有限公司
变更后 : 山东天岳先进科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 250100 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
变更后 : 250118 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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