一种弹性部件及晶片运输载具
实质审查的生效
摘要
本说明书实施例提供一种弹性部件，应用于运输晶片的载具中，包括：用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部；以及，用于承托晶片的承托部，承托部与镶嵌部固定连接，承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状，承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于镶嵌部以使承托部承载于载具的表面。所述弹性部件包含一个面积更大的晶片承载面，能够减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤，且不易发生侧滑，承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部，抑制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动，提升运输的平稳度。使用上述弹性部件，能够实现晶片产品的无损运输，提高运输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种弹性部件及晶片运输载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420610A
申请号 ：
CN202210038336.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尚家庄刘臻毅伍云浪
申请人 ：
上海森桓新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号3幢1层、2层201室
代理机构 ：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎飞鸿
优先权 ：
CN202210038336.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 F16F15/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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