晶片载置台
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种能够防止供电部件从位于板侧安装位置的端子脱落的晶片载置台。陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(20)、电极(第一及第二加热器电极(21、22))、第一及第二供电部件(31、32)、板侧的第一及第二端子孔(23a、24a)、电源侧的第一及第二安装孔(61、62)以及方向转换部件(50)。第一及第二安装孔(61、62)在俯视时与第一及第二端子孔(23a、24a)偏离。方向转换部件(50)将第一供电部件(31)以从第一安装孔(61)向第一端子孔(23a)强制地进行了方向转换的姿势进行保持，并将第二供电部件(32)以从第二安装孔(62)向第二端子孔(24a)强制地进行了方向转换的姿势进行保持。
基本信息
专利标题 ：
晶片载置台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388400A
申请号 ：
CN202111198426.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井上靖也渡边玲雄岩田祐磨
申请人 ：
日本碍子株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈彦
优先权 ：
CN202111198426.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H05B3/02 H05B3/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211014
申请日 : 20211014
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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