半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法
专利权的终止
摘要
一种半导体晶片容置盒(10A)，由多个支承构件(12)和弹性构件(14)构成，所述多个支承构件(12)与各半导体晶片(1)的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片(1)，所述弹性构件(14)弹性支承在上述支承构件之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片(1)的第二主面相接触，并将该半导体晶片(1)按压在上述支承构件(12)上。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101326623A
申请号 ：
CN200580052252.8
公开（公告）日 ：
2008-12-17
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新城嘉昭下别府佑三手代木和雄吉本和浩
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张龙哺
优先权 ：
CN200580052252.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 B65D85/86
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-11-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20110420
终止日期 : 20181206
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20110420
终止日期 : 20181206
2015-08-05 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101718837397
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2005800522528
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横浜市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150714
号牌文件序号 : 101718837397
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2005800522528
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横浜市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150714
2015-08-05 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101718837396
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2005800522528
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横滨市
变更后 : 日本神奈川县横滨市
号牌文件序号 : 101718837396
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2005800522528
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横滨市
变更后 : 日本神奈川县横滨市
2011-04-20 ：
授权
2009-02-11 ：
实质审查的生效
2008-12-31 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20081114
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20081114
2008-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101326623A.PDF
PDF下载
2、
CN101326623B.PDF
PDF下载
