一种平置晶片甩干机
授权
摘要

本实用新型公开了一种平置晶片甩干机,涉及晶片甩干机技术领域,包括:旋转平台,旋转平台上设置有用于卡接晶片的卡接部,以及引流柱,引流柱设置在卡接部的一侧,当晶片卡接在卡接部内时,引流柱靠近晶片的一端与晶片之间留有间隙。本实用新型通过在用于卡接晶片的卡接部一侧设置引流柱,引流柱靠近卡接部的一端为尖端结构,引流柱的设置,能够将晶片在甩干过程中,在离心力作用下甩到位于晶片边缘的水滴被引流柱刺破,便于水滴从晶片上脱离,进而有助于晶片的甩干,提高晶片的干燥效率和干燥的均匀性,解决传统的甩干机由于水滴自身的张力在晶片边缘存在不易脱离晶片的水滴,使得晶片干燥效率低、干燥效果差的问题。

基本信息
专利标题 :
一种平置晶片甩干机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123457142.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
CN216522694U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
王育新刘庆辉
申请人 :
保定通美晶体制造有限责任公司
申请人地址 :
河北省保定市定兴县新国道大街南段10号
代理机构 :
北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙盟盟
优先权 :
CN202123457142.5
主分类号 :
F26B5/08
IPC分类号 :
F26B5/08  F26B11/18  F26B25/00  F26B25/18  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B5/00
不需要使用加热方法干燥固体材料或制品
F26B5/08
用离心处理
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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