一种半导体晶片甩干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶片甩干装置，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，所述Pin盘上开设有多个第一通孔，所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。本实用新型提供的半导体晶片甩干装置，将原设计具有晶片承载台的Pin更改为没有晶片承载台的Pin，而将晶片承载台设计在Pin盘上边，同样可达到承载晶片的作用，那么当Pin针被更换时，晶片承载台不会被更换，从而避免造成材料的浪费，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶片甩干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920942301.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209947806U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
廖彬周铁军刘留胡梦格
申请人 ：
广东先导先进材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张博
优先权 ：
CN201920942301.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F26B25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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