半导体晶片清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区。所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口。所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。本实用新型通过层流罩和排风组件的配合能及时将酸雾排出，进而避免酸雾积聚导致的元器件损坏。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921762503.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210722959U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陈海顾正龙
申请人 ：
张家港海扬超声清洗设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港杨舍镇塘市南庄村金港大道848号张家港海扬超声清洗设备有限公司
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN201921762503.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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