一种半导体晶片清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶片清洗设备，包括两个水平设置的固定框体，两个所述固定框体之间固定连接有多根竖直设置的连接柱，两个所述固定框体关于连接柱中部的水平对称设置，所述固定框体两相互靠近的内侧壁上转动连接有多个且均匀分布的卡位件，所述卡位件上设有连通槽，所述连通槽上滑动连接有清洗板，所述清洗板上设有多个相互平行设置的固定槽。本实用新型通过设置与固定框体转动连接的卡位件以及清洗板等结构能够实现当清洗板与两个固定框体上的卡位件进行配合时，能够实现清洗板之间的距离能够改变适应不同尺寸的晶片，同时能够使得清洗板倾斜一定的角度，进而是实现插在清洗板之间的晶片能够在倾斜方向上进行清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶片清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020566142.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212113635U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
黄侬金
申请人 ：
苏州睿智源自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北水秀路1881号5号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202020566142.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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