半导体清洗设备
授权
摘要
本申请公开一种半导体清洗设备，包括多个工艺腔体、隔离机构和隔板，其中：所述工艺腔体具有工艺腔室，所述隔板竖直设置于相邻的两个所述工艺腔体之间，且位于所述工艺腔室的上方，所述隔板设置有传片口；所述隔离机构包括驱动装置和挡板，所述挡板与所述隔板平行设置，所述驱动装置与所述挡板连接，并用于驱动所述挡板沿平行所述隔板的方向移动，以使所述挡板选择性地遮挡或避让所述传片口。上述方案能够减小隔离机构的尺寸，以及提升隔离精度。
基本信息
专利标题 ：
半导体清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123025501.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216749813U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘东旭马宏帅张金斌
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
兰天爵
优先权 ：
CN202123025501.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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