本实用新型揭示了一种半导体晶圆盒自动清洗设备包括机体，所述机体上设置有进料口和出料口，所述进料口到出料口之间依次设置有清洗机构和烘干机构，所述清洗机构包括槽洗区和喷淋区，所述槽洗区靠近所述进料口，所述喷淋区包括冷水喷淋区和热水喷淋区；所述烘干机构设置在靠近所述热水喷淋区的一端，所述烘干机构至少包括红外线烘干区，所述红外线烘干区的顶部设置有红外线发生器；所述机架上还设置有传输机构，所述传输机构在所述机架上做循环传输运动，所述传输机构所述传输机构包括同步机械手和传输线。本方案将槽洗和喷淋相结合，并利用红外线和氮气分段进行烘干，确保清洁后的晶圆盒洁净干燥，无颗粒物和水分残留。