清洗半导体圆片的方法和设备

被视为撤回的申请

摘要

本发明为一种清洗和干燥半导体圆片的方法和设备。其中各圆片在清洗工序之前可储存在一个潮湿环境中，而且在干燥之后，各圆片大体上与设备的其它部分及工作面隔离，以防止或大体上消除圆片表面再受污染的可能性。各圆片每次一片片从引入的储槽中卸下，传送到一个清洗台进行清洗，然后传送到一个干燥台。各圆片经干燥之后，传送到一个输出台，在那里它们被装进一个移动式的封闭构件中，大体上将封闭构件中的各圆片隔离，免受进一步污染。

基本信息

专利标题：

清洗半导体圆片的方法和设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN87103641A

申请号：

CN87103641

公开（公告）日：

1987-11-25

申请日：

1987-05-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

布赖恩·安东尼·贾尔斯弗雷德里克·约翰·施瓦布

申请人：

伊斯曼柯达公司

申请人地址：

美国纽约州

代理机构：

中国专利代理有限公司

代理人：

肖掬昌

优先权：

CN87103641

主分类号：

B08B3/12

IPC分类号：

B08B3/12