本实用新型公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶和桶盖，所述清洗桶的下表面固定安装有支撑柱，所述清洗桶的外表面两侧均固定安装有安装框，所述安装框的内部固定安装有暖风器，所述暖风器的一侧固定安装有风扇，所述安装框的上表面开设有插槽，所述安装框的内部插设有过滤架，所述过滤架的上表面固定安装有把手。本实用新型使清洗设备具有干燥处理的功能，在晶圆清洁完成后能够直接在设备的内部对其进行干燥处理，防止在取出过程中晶圆表面的水珠吸附灰尘，并且使清洗设备便于更换过滤网，能够在不拆卸外壳的情况下直接更换过滤网，减去了繁琐的更换步骤，具有实用性。