本实用新型涉及清洗技术领域，尤其是一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，包括箱体和晶圆框，箱体内设有转框，转框的两侧固定有圆柱，圆柱的下方设有旋转机构，转框的内壁对称开设有第一限位槽，晶圆框的外侧设有第二限位槽，第一限位槽的上方开设有开口，第一限位槽的内壁固定带有长块的弹簧，长块的上方固定有拉杆，箱体的上方安装有第一水箱，第一水箱的一侧固定有水泵，箱体内的顶部固定有第二水箱，第二水箱的下方安装有多个喷头，箱体的一侧设有干燥机构，箱门的一侧设有固定机构，箱体的下方设有支撑装置，本实用新型通过各个部件之间的紧密配合能够让工作者轻松完成对晶圆的清洗，并且便于将晶圆烘干，以及便于快速更换。