本实用新型属于半导体晶圆清洗技术领域，尤其为一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的内壁分别固接有若干个相互对称的连接板a和连接板b，所述连接板a和连接板b的相对的一面设有旋转组件，所述清洗箱的下表面与水箱的上表面固接，通过水泵抽取水箱内部的清洗剂，通过两个出水管将清洗剂排入两个连接管b内，通过连接管b将水排入连接管c内，通过连接管c将水通过两个喷管喷射在圆晶的外表面，对圆晶的外表面进行清洗，伺服电机启动带动主动辊进行旋转，主动辊旋转通过两个从动辊带动圆晶进行旋转，圆晶旋转通过清洗组件对圆晶的外表面的多个角度进行清洗，解决了圆晶的外表面无法完全清洗的问题。