一种半导体晶圆清洗装置
专利权的终止
摘要
一种半导体晶圆清洗装置，属于半导体工艺领域。为解决晶圆承载机构处是存在遮挡，可能出现清洗不彻底的问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置，还包括晶圆放置装置，所述晶圆放置装置包括限位架、驱动辊和驱动装置，所述驱动辊设于限位架的下方，所述的驱动装置安装在驱动辊的一端；本装置能够在晶圆在清洗时，使被清洗的晶圆旋转，从而保证其不存在被承载机构遮挡的情况，实现整个晶圆完全的清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921856089.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210837668U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
刘山林
申请人 ：
山东光弘半导体有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市高新区蓝海路1号
代理机构 ：
青岛高晓专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张清东
优先权 ：
CN201921856089.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191031
授权公告日 : 20200623
终止日期 : 20201031
申请日 : 20191031
授权公告日 : 20200623
终止日期 : 20201031
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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