本实用新型公开了一种半导体清洗装置，其技术方案要点是：包括外壳体，外壳体的内部固定设置有清洗盒，清洗盒的内部固定设置有多个电动导轨，固定架与电动导轨的滑块固定设置，固定架上设置有放置盒，外壳体的内部固定设置有水泵和鼓风机，水泵的进水口与补水管固定接通，水泵的出水口与第一管道和第二管道固定接通，鼓风机的出风口与第三管道固定接通，第一管道延伸入清洗盒的内部，外壳体的后端固定设置固定板，固定板的下端固定设置有管路分流器，第二管道和第三管道与管路分流器的入口固定接通，本实用新型在使用时，溶解了化学物质的清洗液不会粘附在半导体器件上，且可对半导体器件上的清洗液进行风干。