一种半导体器件清洗装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体器件清洗装置，针对国内目前半导体体材料及工件清洗利弊及缺限，来整合有效清洗方法和清洁提纯技术装置，保证半导体非平面非线性的崎形异状的工件及石英炉管等材料的清洗去残液污垢并彻底，保证局部犄角清洗腐蚀干净、到位，显而保证了后道制程工艺的进行和质量置，其特征在于：其包括夹具支架，所述夹具支架上设置夹具支架卡套，所述夹具支架连接中心轴杆，所述中心轴杆连接传动机构，所述夹具支架连接摆动机构。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114260248A
申请号 ：
CN202111516712.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋孝波
申请人 ：
无锡子索生化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江北路多友大厦3-402室
代理机构 ：
江苏瀛恒律师事务所
代理人 ：
曾昭昱
优先权 ：
CN202111516712.5
主分类号 ：
B08B3/10
IPC分类号 ：
B08B3/10 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 3/10
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
