半导体设备的器件清洗设备

授权

摘要

本实用新型公开了半导体设备的器件清洗设备，包括支撑腿，支撑腿顶部固定连接有横梁，支撑腿设置有两个，横梁上固定安装有若干水泵，水泵设置有两个，两个水泵均与喷管之间相互连通，有益效果是：本装置通过设置有底板和若干侧板，可以将器件放置在侧板之间的底板上，在将盖板盖在底板上方，将螺栓插入一号板和二号板，在通过旋紧螺帽使得螺栓固定，从而完成盖板与底板的连接，将水泵与水管连接，打开水龙头和水泵，将水输送至喷管，由喷头喷洒出，对器件进行清洗，清洗过程中，启动伺服电机，利用伺服电机带动底板转动，从而使得器件进行全面的清洗，侧板的设计，能够同时进行多个器件的清洗，且每个器件通过侧板隔开，能够防止清洗不彻底。

基本信息

专利标题：

半导体设备的器件清洗设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921021596.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-03

授权号：

CN210358285U

授权日：

2020-04-21

发明人：

王迪杏蒋伟王宁张阳秦文兵王金裕苗全盛路阳王伟顾育琪

申请人：

无锡迪渊特科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921021596.8

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67