一种半导体设备的器件清洗装置
授权
摘要
本实用新型属于清洗装置技术领域,尤其为一种半导体设备的器件清洗装置,包括底座,所述底座底面的左右两端均固定栓接有支柱,所述底座底面的中部固定栓接有电机本体,所述底座顶面的左右两端均固定栓接有支撑板,所述支撑板的顶面固定栓接有横板,所述横板顶面的中部固定套接有液压缸。本实用新型通过置物网箱的设置,利用液压缸、平衡板和连接杆之间的相互配合,能够让置物网箱在清洗箱的内部上下运动,让置物网箱内部的器件能够在清洗结束之后方便将置物网箱内部的器件取出,并且利用搅拌杆对清洗剂搅动,避免搅拌杆直接与器件之间产生碰撞,对器件造成损坏的情况出现,从而提高了该清洗装置的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种半导体设备的器件清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022268881.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213613007U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
金松鹤
申请人 :
润泰亨科技(天津)有限公司
申请人地址 :
天津市津南区长青科工贸园区上海街18号B区6052
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202022268881.9
主分类号 :
B08B3/10
IPC分类号 :
B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的,如用加热,电力,振动
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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