一种快捷的半导体器件清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种快捷的半导体器件清洗装置，其结构机体、支脚、出水管和调节阀，通过在机体顶底左部设置加气装置，将中空板与硬管分别经过板槽和杆槽处取下置入到清洗滤桶内部底端，经过外部供气机的充气口与置气软管左端密闭连接并固定，再启动外部的供气机使得气流在中空板顶端面向上冲出，使得清洗液向上流动，达到了经过增加向上的充气部件而加大对清洗液的震荡效果以加快清洗的有益效果；并且在机体底端中部设置滤水装置，经过启动驱动电机运转，使得转动轴在轴承作用下带动连接座转动，而连接座顶端中部的连接槽与清洗滤桶底端的连接凸块螺纹连接固定，从而清洗滤桶转动，达到了通过离心方式以便于进行沥干的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种快捷的半导体器件清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920910245.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN209843675U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
卫静婷陈利伟
申请人 ：
广东开放大学(广东理工职业学院)
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区下塘西路1号
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文姬
优先权 ：
CN201920910245.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/12 B08B3/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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