本实用新型公开了一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池、承载板和分流喷管，所述清洗池呈矩形箱体结构，且所述清洗池底端面四角均焊接有支撑脚，所述清洗池两侧内壁对称焊接有支撑块，且两组所述支撑块顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板，所述承载板底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板底端面，所述清洗池两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管，且所述分流喷管朝向承载板的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管。该半导体设备的器件清洗装置，能够便于器件的翻转清洗，提高清洗效率。