半导体清洗设备
授权
摘要
本申请实施例提供了一种半导体清洗设备。半导体清洗设备中设置有装卸位和传输机构；半导体清洗设备的外壳上开设有装卸口，装卸口与装卸位对应设置；外壳上设置有装卸操作部件，装卸操作部件被触发时，发出装卸提示信号，并发送装卸请求；装卸操作部件未被触发时，停止发送装卸提示信号和装卸请求；半导体清洗设备的控制器与传输机构、装卸位及装卸操作部件电连接，控制器在能持续接收到装卸请求时，控制装卸位保持在上下料位置，并控制传输机构保持在安全位置；在接收不到装卸请求时，控制传输机构与装卸位配合正常传输片盒。本申请实施例实现了无需开门即可通过装卸口完成片盒的装卸，从而提高装卸效率以及安全性能。
基本信息
专利标题 ：
半导体清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123280313.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216749819U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
徐瑶张明赵曾男沈培训刘晓环
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202123280313.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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