晶舟结构及半导体清洗设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶舟结构及半导体清洗设备，其中，晶舟结构包括晶舟本体，晶舟本体上设有多个用于承载晶片的承载槽，多个承载槽间隔排列且相互平行，每个承载槽包括卡持槽部和位于卡持槽部上方的导向槽部，导向槽部与卡持槽部连通且导向槽部的顶部具有开口，卡持槽部包括两个相向倾斜的卡持槽壁，导向槽部包括两个相向倾斜的导向槽壁，两个卡持槽壁之间形成的夹角小于两个导向槽壁之间形成的夹角，以使由开口进入的晶片在通过导向槽部导向后，能够进入并被卡持在卡持槽部内。卡持槽部的夹角可以选择相对较小的角度，能够提高晶片放置的稳定性，同时通过导向槽部对晶片起到的导向作用，能够使晶片顺利地进入卡持槽部内，且较为容易加工。
基本信息
专利标题 ：
晶舟结构及半导体清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122845991.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216624226U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘晓环张亚斌赵宏宇李文杰王广永王锐廷
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202122845991.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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