晶舟盒
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶舟盒,包括壳体、手柄和保护机构,壳体的前端设有用于晶圆进出的开口,手柄设置在壳体上,保护机构包括前挡件、压触件和联动组件,前挡件在第一位置和第二位置之间可活动地设置在壳体上,在第一位置时前挡件至少部分位于插槽的前方以将晶圆挡在壳体内,在第二位置时前挡件避开插槽的前方,压触件设在手柄上或临近手柄设在壳体上,联动组件连接在前挡件和压触件之间;压触件相对手柄可活动,且压触件被压时通过联动组件带动前挡件活动至第一位置。通过前挡件的阻挡作用,可有效防止在搬运过程中晶圆滑落,在手握手柄的同时自行控制前挡件阻挡晶圆,无需在搬运前控制前挡件的模式切换,简化操作步骤,使用过程简单方便。

基本信息
专利标题 :
晶舟盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123196595.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
CN216698313U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
聂伟陈志远
申请人 :
厦门通富微电子有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭栋梁
优先权 :
CN202123196595.7
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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