高温烘烤晶舟
专利权的终止
摘要
本发明揭露一种高温烘烤晶舟，其中高温烘烤晶舟包含一前端构件、二片侧壁板、一后端构件、复数个固定槽、二片弹片挡板及二支支撑杆。使用此种高温烘烤晶舟可将晶圆受损的机会减至最低。
基本信息
专利标题 ：
高温烘烤晶舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1953153A
申请号 ：
CN200510116398.6
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴碧辉
申请人 ：
京元电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谢丽娜
优先权 ：
CN200510116398.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 F27D5/00 B65D85/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2013-12-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550521846
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2005101163986
申请日 : 20051020
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20121020
号牌文件序号 : 101550521846
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2005101163986
申请日 : 20051020
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20121020
2008-11-19 ：
授权
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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