晶舟清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶舟清洗装置。所述晶舟清洗装置包括：清洗腔，包括多个均沿竖直方向延伸的清洗槽，所述清洗槽用于容纳并清洗直立的晶舟；传送腔，沿竖直方向叠置于所述清洗腔上方，用于在外界与所述清洗腔之间传送所述晶舟。本实用新型减小了单个清洗槽的占地面积，增大了单位面积上能够设置的清洗槽的数量，从而在提高晶舟清洗效率的同时，相应降低了对无尘室空间的占用，间接减少了晶圆制造成本。
基本信息
专利标题 ：
晶舟清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921085200.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN209981183U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
王磊陈伯廷吴宗祐林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921085200.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/08 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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