旋转装置及其晶舟装置
授权
摘要
一种旋转装置及其晶舟装置，其保温桶下部与保温桶上部间形成法兰座结构的组合方式，使二者间能够相对转动。保温桶上部用以连接及支持晶舟本体，而加热器结构则设置于保温桶上部与加热器支架之间，使旋转装置能带动晶舟本体转动并透过加热器支架支撑加热器结构，借此有效避免电源线与晶舟本体间相互干涉现象，进而不会妨碍加热器结构加热工序。
基本信息
专利标题 ：
旋转装置及其晶舟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021038662.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212412009U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
苏信瑀
申请人 ：
苏信瑀
申请人地址 ：
中国台湾新竹县新竹市明湖路775巷86号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵梦雯
优先权 ：
CN202021038662.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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