一种晶舟
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶舟，包括底座和垂直设置于所述底座上的支撑架，所述支撑架上沿其延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的承载结构，所述承载结构包括多个用于支撑于硅片的边缘的凸出部，还包括多个辅助支撑部，每个所述辅助支撑部与对应的所述承载结构相配合以共同支撑同一硅片，所述辅助支撑部能够支撑于硅片的中心，所述辅助支撑部与每个所述承载结构中的任一个所述凸出部远离所述支撑架的一端连接，或者所述辅助支撑部连接于所述支撑架上。
基本信息
专利标题 ：
一种晶舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022505172.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213026072U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202022505172.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 C30B29/06 C30B33/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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