基板运送装置、基板运送方法以及曝光装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种用于对形成有图案的基板进行运送的基板运送装置、基板运送方法以及具有基板运送装置的曝光装置,其目的是在基板使用时能够轻松、确实地防止保护罩的内面受到污染。此基板运送装置为将形成有图案的基板进行运送的基板运送装置,并在不使用前述基板时将前述基板在利用保护罩进行保护的状态下进行运送的基板运送装置,其中,具有当使用前述基板时覆盖前述保护罩的内面的罩壳保护装置。
基本信息
专利标题 :
基板运送装置、基板运送方法以及曝光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101006573A
申请号 :
CN200580027964.4
公开(公告)日 :
2007-07-25
申请日 :
2005-10-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
平柳德行
申请人 :
株式会社尼康
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
陈亮
优先权 :
CN200580027964.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2010-08-25 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006990990
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利申请号 : 2005800279644
公开日 : 20070725
号牌文件序号 : 101006990990
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利申请号 : 2005800279644
公开日 : 20070725
2007-09-19 :
实质审查的生效
2007-07-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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