板构件,基板保持装置,曝光装置及曝光方法,以及元件制造方...
专利权的终止
摘要

基板保持具PH,具备:第1保持部PH1,是保持基板P;板构件T的内侧面Tc,是透过既定间隙A与保持于第1保持部PH1的基板P侧面Pc相对向,具有拨液性;以及去角部C,是设于内侧面Tc上部。于基板P的侧面Pc设有具拨液性的拨液区域,去角部C,设置成与保持于第1保持部PH1的基板P的拨液区域相对向。藉此,提供一种可抑制液体渗入基板背面侧的基板保持装置。

基本信息
专利标题 :
板构件,基板保持装置,曝光装置及曝光方法,以及元件制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1957443A
申请号 :
CN200680000262.1
公开(公告)日 :
2007-05-02
申请日 :
2006-03-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
长坂博之藤原朋春
申请人 :
尼康股份有限公司
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国商标专利事务所有限公司
代理人 :
万学堂
优先权 :
CN200680000262.1
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027  H01L21/683  G03F7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2021-03-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20060320
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20200320
2009-05-20 :
授权
2008-05-07 :
实质审查的生效
2007-05-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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