基板支撑·运送用托盘
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种基板支撑·运送用托盘，该基板支撑·运送用的托盘被载置在配备于对基板进行加热处理的处理室的基板支撑部，特别是被载置在内置着基板加热用的加热构件的基板支撑部上，在上侧放置着基板，在对基板进行加热处理时，能够更均匀地加热基板，同时，在加热处理结束后，不必等到基板的温度降低，即可简单地从上述基板支撑部卸下，从进行加热处理的处理室运往他处。本发明的基板支撑·运送用托盘中，在上面侧具有圆盘状的基板支撑部，具有从该圆盘状的基板支撑部的周缘向下侧延伸的筒状侧壁部，和从该筒状侧壁部的下端侧在径向向外侧延伸的环状部。
基本信息
专利标题 ：
基板支撑·运送用托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101061578A
申请号 ：
CN200580039349.5
公开（公告）日 ：
2007-10-24
申请日 ：
2005-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柴垣真果榑松保美
申请人 ：
佳能安内华股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
何腾云
优先权 ：
CN200580039349.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2007-10-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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