基板支撑件
授权
摘要
本公开内容大体涉及一种基板支撑件，所述基板支撑件包括主体，所述主体具有基板接收表面，所述主体包括介电材料。所述主体还包括第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主体中。所述主体还包括导电网状物，所述导电网状物在所述第一箔下方嵌入在所述主体中。所述主体还包括中心接头结构，所述中心接头结构形成在所述主体的底表面中，与所述网状物电连通。
基本信息
专利标题 ：
基板支撑件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921253214.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210443540U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
考希克·饶戈文达·瑞泽阿努巴霍夫·斯利瓦斯塔瓦桑托斯·库马尔·皮拉帕
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201921253214.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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