基板支撑组件及基板处理装置
实质审查的生效
摘要
本发明的一实施例的基板支撑组件，包括：基座板，包括放置基板的至少一个基板放置部，并且形成有多条气体流动线路，所述多条气体流动线路用于向所述基板放置部供应漂浮气体、旋转气体及减速气体；至少一个环绕件，配置在所述至少一个基板放置部，并且上面放置所述基板，在背面形成旋转图案部，以用于从所述旋转气体及所述减速气体接收旋转力及制动力；其中，所述至少一个环绕件通过从所述至少一个基板放置部供应的漂浮气体在所述至少一个基板放置部漂浮，通过以正向旋转方向供应的所述旋转气体对于所述基座板进行相对旋转，以使所述基板自转，并且通过以逆向旋转方向供应的所述减速气体制动。
基本信息
专利标题 ：
基板支撑组件及基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551330A
申请号 ：
CN202111312361.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李炫宗丁青焕南镐振李忠显权渔真
申请人 ：
圆益IPS股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75
代理机构 ：
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郑青松
优先权 ：
CN202111312361.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211108
申请日 : 20211108
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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