基板支架以及基板处理装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备：第一保持部件(300)；第二保持部件(500)，其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W)；3个以上的定位部件(360)，其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342)；第一移动部件(380)，其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态，并具有多个卡合部(384)，该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合，使定位部件(360)移动；以及第一施力部件(310)，其对第一移动部件(380)施力，第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360)，通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。
基本信息
专利标题 ：
基板支架以及基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430780A
申请号 ：
CN202080067282.0
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
关正也铃木洁佐竹正行
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丰桥
优先权 ：
CN202080067282.0
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D17/00 C25D7/00 C23C18/16 H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/06
申请日 : 20200820
申请日 : 20200820
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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