基板处理装置及基板处理方法
授权
摘要
本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明的课题在于确实地防止矫正构件与检测部发生干扰，所述矫正构件对载置于平台的基板进行矫正，所述检测部一边在沿着平台的上表面的第一方向上移动一边对已矫正的基板的上表面的表面状态进行检测。包括退避部，所述退避部在将通过矫正构件而受到矫正后的基板保持于平台后且开始检测部的移动前，使矫正构件退避至较保持于平台的基板的上表面的高度位置低的位置。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111584391A
申请号 ：
CN201911203575.2
公开（公告）日 ：
2020-08-25
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN111584391B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
上野幸一
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都府京都市上京区堀川通寺之内上4丁目天神北町1番地之1（邮编：602-8585）
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN201911203575.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191129
申请日 : 20191129
2020-08-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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