基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序
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摘要
本发明提供一种基板处理装置，第一和第二基板搬运部(84A、84B)一起保持基板(G)进行搬运的区间，不是从搬入位置到搬出位置的全部搬运区间，而是从涂敷开始位置到涂敷结束位置的中间区间。第一基板搬运部(84A)当将基板(Gi)搬运到涂敷结束位置时，结束对该基板(G)的搬运目的，直接返回到搬入位置，开始后续新基板(Gi+1)的搬运。此外，第二基板搬运部(84B)单独将基板(Gi)从涂敷结束位置搬运到搬出位置，接着从搬入位置返回到面前的涂敷开始位置，等待第一基板搬运部(84A)单独将下一块基板(Gi+1)搬运到该位置。本发明能大幅缩短以无旋转方式将处理液供给或涂敷在被处理基板上的处理工作的间歇时间。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828828A
申请号 ：
CN200610058060.4
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大塚庆崇中满孝志
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200610058060.4
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/677 B05C5/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2008-07-30 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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